rog游戏手机6曝光（腾讯ROG游戏手机6天玑至尊版强势霸榜独家散热BUFF惊艳玩家）

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• 腾讯ROG游戏手机6天玑至尊版强势霸榜独家散热BUFF惊艳玩家
• 敢于挑战极限：打造全球领先的游戏手机

腾讯ROG游戏手机6天玑至尊版强势霸榜独家散热BUFF惊艳玩家

9月19日，ROG6天玑系列新品游戏手机正式发布，该系列新品的亮点之一便是ROG6天玑至尊版高达114万+的安兔兔跑分。作为ROG首款搭载联发科天玑9000+5G移动平台并采用酷冷风洞阀散热设计的产品，ROG团队对其有何独家调校，从而实现性能全面进化，本文将为各位信仰玩家详细解析。
性能再跃迁：全面进化的天玑9000+
ROG6天玑系列新品皆搭载了联发科年度旗舰SoC——天玑9000+5G移动平台。其通过先进的台积电4nm制程工艺打造，拥有一个Cortex-X2超大核、三个Cortex-A710大核、四个Cortex-A510能效核心，并配备性能进一步提升的ArmMail-G710十核GPU。相比天玑9000，其超大核频率提升至3.2GHz，CPU及GPU性能提升分别达5%、10%。同时，高达8MB的大L3缓存及6MBSLC系统缓存，使系统响应延时更低，带来远超以往的顺畅体验。
为最大限度提升各位信仰玩家的体验，ROG6天玑系列最高可选择16GBLPDDR5内存及UFS3.1闪存，在天玑9000+助力下，可实现疾速数据传输。此外，ROG6天玑系列还支持更为高速及稳定的5G网络与Wi-Fi6E技术，不管是处于无线传输还是5G信号状态，均可带来稳定、低延迟的竞技感受。
散热究极形态：矩阵式液冷散热架构6.0Plus
ROG在追求极致散热的道路上从未止步，而此次ROG6天玑至尊版的散热“黑科技”可谓重量级：不仅采用了大容量冷凝材料+居中式散热的多层式结构，同时创新性地加入了“酷冷风洞阀”设计。3300mg氮化硼冷凝材料、真空均温板、双层石墨烯的组合不仅让核心热量更为迅速地导出，同时使热量分布更均匀，降低了玩家在持久游戏时手部接触区域的温度。酷冷风洞阀则采用全机械结构，在有限的单位面积内置入多达50个精密零件，不锈钢启闭阀门+锆合金转轴+三级行星步进式马达的组合构建出精细而强悍的散热链路。通过鳍片式微型真空均温板，SoC及周围的热量可快速被吸收带走，从而实现高效散热。与其相配的ROG酷冷风扇6，拥有半导体制冷芯片加持，每秒可带来1000ml的直吹气流，在高效率的气液相变循环下，让ROG6天玑至尊版机身温度始终处于舒适区间，同时也让天玑9000+拥有了更大的发挥空间，基准测试傲视群“芯”。
X模式+HyperEngine5.0：深度定制优化
除了硬件层面的深度定制，ROG团队对天玑9000+还进行了多项针对性调校，使得其在不同种类的游戏中均能实现性能最大化。作为ROG游戏手机的“传统优势”，X模式将给予玩家们更沉浸式的操作体验。开启X模式后，各项性能都将提升至满血状态，在测试、游戏中的表现大幅提升。同时，内置的HyperEngine5.0引擎还可从网络、响应速度、游戏表现等方面给予玩家鼎力支持，智能调控技术、智能稳帧技术(FRS)、AI可变渲染技术、Wi-Fi/蓝牙双连抗干扰2.0的加入，不仅让功耗控制更佳，同时在游戏中也可带来更高帧数、更稳画质。
综上可知，得益于软硬件层面的多重优化，方铸就了生而强悍的ROG6天玑系列新品。作为ROG的又一鼎力之作，将为信仰玩家、科技发烧友带来前所未有的高品质竞技体验。目前该系列新品已正式上架ROG玩家国度官方自营旗舰店，赶紧提前预定，获取专属于你的信仰手游装备吧!
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敢于挑战极限：打造全球领先的游戏手机

9月19日-华硕玩家国度(ROG)于今日首播“敢于挑战极限：打造全球领先游戏手机”视频，该品牌设计故事展示出全新ROG6天玑系列的诞生过程。
全新ROG6天玑系列包括ROG6天玑版和天机至尊版。其均采用最新MediaTek天玑9000+5G移动平台，CPU频率高达3.2GHz，相较上代性能提升约5%。配备的存储分别为容量高达16GB的LPDDR5X内存及存储容量高达512GB的UFS3.1闪存。
ROG6天玑至尊版引入了全新的“酷冷风动阀“设计，作为一个可开启的散热阀门，与ROG酷冷风扇6和内部的超薄均热板上的散热鳍片共同作用，使冷空气直吹散热鳍片，从而对SoC模块区域进行有效散热，以实现卓越冷却效果。当酷冷风动阀被激活时，其散热表面积增加了9倍，散热效率亦提升20%。
华硕共同执行长许先越先生表示："玩家国度秉持追求极致性能和游戏体验的核心理念。每一次迭代，我们都在不断努力超越自己，实现为勇者打造精品的精神，与MediaTek首次合作便取得了如此惊人表现，这令我们倍感欣喜，我们也将持续努力，不断带来性能超凡的新品。"
MediaTek副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士表示：“5G时代的到来，提高了手机游戏的体验标准，用户可以随时随地享受超高速网络连接。MediaTek天玑9000+芯片将为ROG6天玑系列产品用户带来流畅的游戏体验及更稳定的网络连接、更高刷新率与沉浸式视觉体验，同时延长续航。”
升级后的矩阵式液冷散热架构6.0Plus采用全新360°SoC冷却技术，可持续释放出峰值性能。容量高达6000mAh的电池为长时间游戏提供了更长的续航保证。6.78英寸三星AMOLEDHDR10+显示屏亦可提供卓越视觉效果，该显示屏采用独家ROG调校技术，刷新率达到惊人的165Hz，触控采样率达到业界领先的720Hz。ROG6天玑系列完全兼容ROG6的全套配件，包括ROG酷冷风扇6和钢化保护膜。
ROG6天玑版/天玑至尊版：充沛性能配置拉满
ROG6天玑系列由最新旗舰MediaTek天玑9000+5G移动平台提供动力，作为MediaTek的鼎力之作，可提供强大性能输出，大幅提升玩家的使用体验。通过HyperEngine5.0引擎，ROG6天玑系列的玩家可体验天玑9000+毫无保留的性能，并感受联发科MaliGPU提供的出色游戏体验。相比天玑9000，其综合性能提升超过10%，操作感受再进阶。
存储方面，最高配备16GBLPDDR5X内存和512GB闪存，以此给予玩家最可靠和稳定的游戏体验。ROG6天玑至尊版采用了全新酷冷风洞系_设计。超薄真空均热板上贴合散热鳍片，并被安装在酷冷风动阀的阀门之下。均热板另一端与天玑9000+相连。酷冷风扇6与手机连接后，每秒会有近1000ml的冷空气吹到散热鳍片上，精心设计的风洞可对芯片组进行冷却散热。当酷冷风动阀被激活时，专门设计的散热鳍片将散热表面积进一步增加9倍，搭配酷冷风扇6其散热效率提升20%。
全新的矩阵式液冷散热架构6.0Plus冷却系统包括360°CPU冷却技术，真空均热板相较于ROG5面积增大了30%，石墨烯面积大了85%，居中的SoC设计亦可增加核心散热效果。通过智控中心，游戏玩家可在ROG6天玑系列上实现对不同游戏的性能调整设置，从而在任何游戏场景中都具有先手优势。
ROG6天玑系列配备6.78英寸165HzAMOLEDHDR10+显示屏，触控采样率达到业界领先的720Hz，游戏视觉效果顺畅自然。刷新率可以设置为60Hz、90Hz、120Hz、144Hz或165Hz刷新率，获得无与伦比的游戏体验。ROG玩家国度与知名视觉处理公司Pixelworks?进行深度合作优化，从而使这块屏幕拥有一流色彩准确性和超强的视觉效果。
为了实现更高级的控制可能性，AirTrigger6操控系统今年已进行了重大升级。超声波传感器完全支持各种手势，提供双重点按滑动、按压和抬起以及陀螺仪瞄准等功能。
ROG6天玑系列上的GameFX音频系统包含对称双扬声器，可呈现获得真正均衡的立体声效果，机身配备便携式3.5mm耳机插孔，可外接有线耳机使用。ROG玩家国度与瑞典数字音频先驱Dirac进行了音质优化，使ROG6天玑系列成为罕见的“音频野兽”，给玩家来带沉浸式的音频体验。ROG6天玑系列采用了DiracVirtuo?空间音频解决方案，其采用专利算法，使内置扬声器散发出身临其境的立体声，同时提升了扬声器整体音质。
超大容量的6000mAh电池具有先进的电池保护功能，可实现更好电池性能，延长使用寿命，还有一个65W的HyperCharge适配器可用于快速充电。
ROG6天玑系列配备三摄系统，拥有旗舰级索尼?IMX7665000万像素主广角摄像头，具有大幅提升的的成像质量和HDR处理功能。其同时配备还有一枚1300万像素超广角副摄像头以及一个微距摄像头，主摄支持HDR10+视频模式拍摄。ROG游戏手机6天玑系列还配备1200万像素前置摄像头，可用于高质量集体自拍和视频直播。
ROG6天玑版和ROG6天玑至尊版皆采用太空灰配色。在ROG6天玑版机身背部，配备了AuraRGB灯效。其拥有12GBLPDDR5X内存，以及高达256GB存储空间。ROG6天机至尊版与ROG酷冷风扇6为组合套装，其背面配有彩色ROGVision个性视窗显示屏，最高支持16GBLPDDR5X内存，以及512GB闪存。
丰富的配件
丰富的周边硬件生态系统让游戏玩家在ROG6天玑系列上的游戏体验还可进一步提升。针对该系列产品，ROG推出了包括ROG酷冷风扇6、ROG双控手柄3、钢化膜、保护壳等多个配件。ROG酷冷风扇6配有AI温控制冷系统加持下的半导体制冷芯片和风扇，可将额外的冷却气流直接吹拂到ROG6天玑系列后盖上的核心发热区域。在酷冷风扇6半导体芯片的正下方区域，降温幅度最高可达25摄氏度。ROG酷冷风扇6还增加了四个额外的物理按钮，以实现真正的多指操作。广受ROG手机粉丝喜爱的酷冷风扇6，推出了适配ROG5和ROG5s的版本，即将于10月上市。
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